Advance Technical Information
High Voltage, High Gain
BiMOSFET TM
Monolithic Bipolar
IXBL64N250
V CES
I C110
V CE(sat)
= 2500V
= 46A
≤ 3.0V
MOS Transistor
(Electrically Isolated Tab)
ISOPLUS i5-Pak TM
Symbol
Test Conditions
Maximum Ratings
V CES
T J = 25°C to 150°C
2500
V
V CGR
V GES
T J = 25°C to 150°C, R GE = 1M Ω
Continuous
2500
±25
V
V
G
E
C
Isolated Tab
V GEM
Transient
±35
V
I C25
I C110
I CM
T C = 25°C
T C = 110°C
T C = 25°C, 1ms
116
46
750
A
A
A
G = Gate
E = Emitter
C = Collector
SSOA
(RBSOA)
V GE = 15V, T VJ = 125°C, R G = 1 Ω
Clamped Inductive Load
I CM = 160
V CE < 0.8 ? V CES
A
Features
T SC
(SCSOA)
P C
T J
T JM
T stg
T L
T SOLD
V ISOL
F C
Weight
V GE = 15V, T J = 125°C
R G = 5 Ω , V CE = 1250V, Non-Repetitive
T C = 25°C
Maximum Lead Temperature for Soldering
1.6 mm (0.062 in.) from Case for 10
50/60Hz, 1 minute
Mounting Force with Clip
10
500
-55 ... +150
150
-55 ... +150
300
260
2500
30..170 / 7..36
8
μ s
W
°C
°C
°C
°C
°C
V~
Nm/lb-in.
g
Silicon Chip on Direct-Copper Bond
(DCB) Substrate
Isolated Mounting Surface
2500V ~ Electrical Isolation
High Blocking Voltage
Low Switching Losses
High Current Handling Capability
Anti-Parallel Diode
Advantages
High Power Density
Low Gate Drive Requirement
Symbol Test Conditions
(T J = 25 ° C, Unless Otherwise Specified)
Characteristic Values
Min. Typ. Max.
Applications
Switch-Mode and Resonant-Mode
BV CES
V GE(th)
I C
I C
= 1mA, V GE = 0V
= 4mA, V CE = V GE
2500
3.0
5.0
V
V
Power Supplies
Uninterrupted Power Supplies (UPS)
Capacitor Discharge Circuits
I CES
I GES
V CE = 0.8 ? V CES , V GE = 0V
Note 2, T J = 125 ° C
V CE = 0V, V GE = ± 25V
50 μ A
6 mA
±200 nA
Laser Generators
V CE(sat)
I C
= 64A, V GE = 15V, Note 1
T J = 125 ° C
2.5
3.1
3.0
V
V
? 2010 IXYS CORPORATION, All Rights Reserved
DS100259(04/10)
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IXBN75N170 功能描述:MOSFET 145Amps 1700V RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS(导通):0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube
IXBN75N170A 功能描述:IGBT 晶体管 75 Amps 1700V 6.00 Rds RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXBOD 1-08 制造商:IXYS Corporation 功能描述:
IXBOD1-06 功能描述:硅对称二端开关元件 1 Amps 600V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
IXBOD1-07 功能描述:硅对称二端开关元件 1 Amps 700V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
IXBOD1-08 功能描述:硅对称二端开关元件 1 Amps 800V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
IXBOD1-09 功能描述:硅对称二端开关元件 1 Amps 900V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA